近日，意法半导体计划通过发行可转换债券筹集15亿美元资金，这些债券可以按预先约定的价格转换为股票。
据披露，公司将分两期发行可转换债券，分别于2031年和2033年到期。该公司在一份声明中表示，募集资金将用于提前赎回于2027年到期的7.5亿美元零息债券，剩余部分将用于一般公司用途。
从市场表现来看，这家功率半导体大厂的股价年初至今已上涨两倍。
意法半导体成立于1987年，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，采取全球垂直整合制造商(IDM)模式。公司的“芯片”被嵌入到前沿的创新设计中，并使其在各类产品中发挥出关键作用，比如电动汽车和遥控钥匙、大型工厂机器和数据中心、清洗设备、硬盘、智能手机等。
本月初，公司还宣布，鉴于人工智能基础设施相关需求持续保持强劲态势，并基于近期产能爬坡取得的进展，上调公司数据中心业务收入目标。
意法半导体预计，2026年数据中心业务收入将约为10亿美元，较此前预计的“略高于5亿美元”显著提升。假设当前市场动态持续，并结合公司现有业务合作推进情况，2027年相关收入有望实现翻倍增长，较此前“远高于10亿美元”的预期进一步上调。
此前公布的2026年第一季度财报显示。公司当季营收为31亿美元，同比增长23%，业绩高于其预期中值，个人电子产品和计算机业务的增长帮助抵消了汽车和工业市场的持续疲软。公司还预计2026年第二季度营收中值约为34.5亿美元，环比增长11.6%，同比增长约24.9%。毛利率预计约为34.8%，其中包括未使用产能费用的影响。
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery彼时表示，公司“在战略上占据有利地位，能够从新的人工智能驱动项目中获益”，并列举了其在电源、模拟和微控制器技术方面的组合。
据了解排名第一的配资公司，意法半导体在数据中心领域的业务主要围绕三大部分展开：用于AI服务器电源管理的功率半导体（包括先进的800伏电源架构）、光网络所需的光子集成电路（PIC） ，以及智能基础设施管理所需的微控制器与模拟芯片。
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